高压加速老化试验箱实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。临界点LIMIT方式自动保护，异常原因与故障指示灯显示。型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。
试验箱性能：
1.温度范围:100℃~135℃可设定.
2.湿度范围:RH.(饱和蒸气湿度) 
3.压力范围:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue对压力;(安全压力容量3Kg/cm2/G=1个环大气压+2Kg/cm2)
4.时间范围:0~1000H
5.温度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升温时间:RT~121℃约35分钟内
7.加压时间:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2约35分钟内

试验箱执行与满足标准：
1.GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8温湿试验；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；

试验箱控制系统：
1.微电脑饱和蒸气温度+时间LED显示器控制器,压力+指针式显示表.
3.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
4.控制方式:微电脑控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.压力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循环方式：水蒸气自然对流循环方式  
9.温度感应器：（RTD）PT-100Ω(铂金电阻)  
10.加温电热器：绝缘耐压型温度电热器

试验箱使用条件：
温度：5℃～+28℃（内平均温度≤28℃）
相对湿度：≤85%RH
气压：86kPa～106kPa
供电条件 三相四线+保护地线，电压范围：AC（380±38）V
频率允许波动范围：（50±0.5）Hz
保护地线接地电阻小于4Ω
高压加速老化试验箱详细说明：
    随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT（HAST）现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（国际电工会）所标准化。
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