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半导体芯片冷热冲击试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 先进科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的长期可靠性.

半导体芯片冷热冲击试验箱技术参数：

规格型号：TS-80

内箱尺寸：50*40*50cm

内箱材质 :SUS 304# 8K镜面不锈钢板.

外箱材质：特殊防锈处理之钢板喷塑或SUS 304#纹路处理之不锈钢.

高温槽温度范围：+60 ~200℃.

低温槽温度范围：A:（-55 ~ -10℃）. B:（-65 ~ -10℃）. D:（-80 ~ -10℃）.

实验箱冲击温度：高温 60~150℃

低温 A:（-10 ~ -40℃） B:（ -10 ~ -55℃） D:（ -10 ~ -65℃）

升温时间：60~200℃小于35分

降温时间：A:+20~-55℃小于75分 B:+20~-65℃小于80分 D:+20~-75℃小于90分.

半导体芯片冷热冲击试验箱特点： 

可设定循环次数及除霜次数自动（手动） 除霜.

产品外形美观、结构合理、工艺先进、选材考究，具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。

设备分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采独特之断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物完全静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.

采用采用先进的计测装置, 控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单, 学习容易, 稳定可靠,中，英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。

具96个试验规范独立设定,冲击时间999小时59分钟, 循环周期1~999次可设定, 可实现制冷机自动运转，大程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止工作运行；

出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。

运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置

冷冻系统采用复迭高效低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美进口压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R507，R23.

箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。

可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。

超强安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。

箱体内外部材质采用不锈钢板（SUS#304）,外部材质有种不同外箱材质可供选择：

纹路处理不锈钢表面，如经常顺着纹路擦拭，可使机器长时间保持崭新的外观（推荐此种选择）

特殊防锈处理钢板静电喷涂表面，质地高（依客户要求）

每个产品都根据客户的要求订做，保证了设备的高效节能，并在现场调试和验收，保证用户方的使用性能。

可扩充性“可扩充液态氮（LN2）快速低温冲击控制装置。

冲击恢复时间：高温（150℃）冲击30分钟.

低温：（-40℃or-55℃or-65℃）冲击30分钟.

冲击恢复时间：5分钟以内.

風門開啓時間： 3秒已内

保温层：PU发泡.

底座：国标角铁+国标槽钢.

半导体芯片冷热冲击试验箱用途： 

   半导体芯片冷热冲击试验箱又称高低温冲击试验箱，用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.